2025年04月21日 发布

活动回顾丨在芯片出口管制中开辟产业“突围”之路——源创力会客厅“Scen.Tech”下午茶(第二期)成功举办

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芯片技术创新为新兴产业发展提供了强大的算力支撑,是大国科技竞争的战略制高点。美国为确保其全球芯片中心格局,不断“加码”芯片对华出口管制,从高端芯片到先进制程芯片生产设备对华“围追堵截”。另辟蹊径,绕过芯片先进制程工艺实现芯片性能提升,成为中国芯片产业“突围”的有效途径。


11月22日,由湾区数字技术创新中心、深圳市创新总裁俱乐部主办,源创力科技传播中心承办,深圳市源创力离岸创新中心(以下简称“源创力离岸创新中心”)、《湾区科技评论》杂志协办的“‘芯’协同,‘链’未来”源创力会客厅“Scen.Tech”下午茶(第二期)活动在湾区数字创新中心举办。


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活动由源创力离岸创新中心副总裁徐杰主持召开。深圳力合清源创业投资管理有限公司(以下简称“清源投资”)创始人朱方博士、九峰山实验室工艺中心(以下简称“工艺中心”)技术开发组负责人赵波博士、深圳鲲云信息科技有限公司(以下简称“鲲云科技”)合伙人兼首席运营官王少军博士、深圳市森国科科技股份有限公司(以下简称“森国科”)董事长杨承晋、源创力离岸创新中心常务副总裁吴颖通过线上或线下方式出席活动,并分别围绕半导体产业技术创新和时代特点、全球领先化合物半导体研发创新中心建设、可重构数据流芯片加速人工智能(AI)产业发展、第三代半导体产业化发展、芯片产业协同创新等议题进行主旨分享,共同探索中国芯片“突围”新路径。科技领域政府机构代表,芯片领域企业家、创投机构实际控股人、科研机构及行业协会专家等各界人士参与活动,在“头脑风暴”互动交流环节分享行业经验、交流行业信息、对接产业需求,探索共建、共生、共荣的芯片产业创新生态圈。


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▲源创力副总裁 徐杰


徐杰对源创力离岸创新中心的主要业务、发展情况进行了介绍。源创力离岸创新中心秉持“连接创造价值”理念,围绕应用端组织创新,拓展科技投资、传播、智库、科研四大业务板块,致力于成为全球源头创新技术与中国应用端需求的连接者。他提到,源创力离岸创新中心与政府机构共同推出区域协同创新计划,通过各地政府释放创新应用场景,聚集科技企业参与研发建设,共同打造技术和产品的应用示范。基于该计划,湾区数字技术创新中心平台聚集科技界政府机构、企业家、行业专家、投资人,共同围绕场景驱动创新主题打造生态对话平台。他希望通过本次活动探讨中国芯片产业的危和机,聚集政府、金融力量推动芯片产业高质量发展。



嘉宾分享

另辟蹊径,开辟中国芯片产业“突围”之路

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▲清源投资创始人 朱方博士


朱方博士结合其在芯片产业和投资领域数十年的实践经验,提出异构封装技术创新是当前中国芯片产业“突围”的重点路径。他指出,随着芯片尺寸的微缩临近物理极限,芯片性能每两年翻一番的经验法则难以奏效。“异构封装是一个非常值得关注的新技术。这项新技术是摩尔定律的延伸。”他表示,芯片发展的重要趋势是通过异构封装将处理器、存储器、传感器等不同的组件集成系统,提升芯片性能、降低芯片功耗。随着先进材料、芯片互联接口标准化趋势的增强,异构封装制造复杂、供应链协调难等问题将迎刃而解。


“芯片发展也有窗口期限,企业一定要跑得快一点。”他认为,西方国家对华芯片出口禁令是把“双刃剑”,他建议中国芯片企业应把握国家政策支持、国内市场竞争减少的机遇,瞄准更高、更新的目标加快芯片产业创新发展步伐。


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▲九峰山实验室工艺中心技术开发组负责人 赵波博士


赵波博士对九峰山实验室及工艺中心的发展情况进行了详细介绍。九峰山实验室以打造先进的化合物半导体研发和创新中心为愿景,依托中国光谷建设,实现了化合物半导体材料设备全覆盖。其中,8英寸的晶圆产线主要用于硅基化合物集成技术研究,6英寸的晶圆生产线用于碳化硅(SiC)及砷化镓(GaAs)的研发。这些产线还可用于小尺寸晶圆的生产和特殊工艺的验证,助力先进功率半导体、T比特级无线通信、智能传感等技术产业化发展。


工艺中心打造了化合物器件工艺及外延开发、异质晶圆键合、先进封装工艺开发、二维材料器件开发等平台,具备各类晶圆工艺产线的外延、光刻、薄膜、键合、干法刻蚀、湿法、研磨及抛光等工艺能力,为九峰山实验室打造成为全球化合物半导体技术发展的“灯塔”提供技术支撑。


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鲲云科技合伙人兼首席运营官 王少军博士


王少军博士结合鲲云科技AI芯片创新方向探索中国AI芯片发展新路径。他认为,AI时代竞争的本质是算力竞争。过去,我国芯片研发采用英伟达指令集架构的芯片架构技术路线。由于指令集架构指令操作、数据操作、计算操作无法完全并行计算,芯片效率不足的缺陷通常需要通过提高芯片制程工艺来弥补。近年,中美科技竞争加剧,美国对华实行12纳米及14纳米以下高端芯片与先进制程生产设备出口管制,限制了我国AI算法和应用的研发速度,阻碍了我国AI芯片国产替代的进程。为此,鲲云科技通过可重构数据流架构研发AI芯片,用物理连接代替指令操作,实现数据操作与计算操作并行计算,将芯片利用率提升65%~95.4%。换言之,通过可重构数据流架构,AI芯片研发不依赖芯片先进制程工艺,也能实现优异的实测性能。


“芯片10倍以上的利用率会带来10倍以上性价比的提升。”王少军表示,可重构数据流架构AI芯片研发,走的是国产自主可控的AI芯片道路。其设计、生产制造成本低,与同价格的芯片相比,其实测性能及性价比更高,因而能在AI芯片市场分一杯羹。他介绍,鲲云科技创始团队来自数据流技术的全球发源地——帝国理工学院定制计算实验室。该团队在源创力离岸创新中心连接下于深圳落地并获得产业化发展。未来,鲲云科技期待能在AI芯片领域获得更大创新突破。


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森国科董事长 杨承晋


杨承晋分享森国科的第三代半导体产业化创新思路。他指出,第三代半导体可在新能源汽车领域提升续航里程、优化充电系统、降低成本,可在AI领域提升算力和能源转换效率。


他介绍说,森国科是一家从事功率器件、功率模块、功率集成电路、电力电子部件应用研发的国家高新、专精特新科技企业,推出的肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模组等系列产品并广泛应用于通信、电子电器、消费电子等领域。


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源创力常务副总裁 吴颖


吴颖作了“区域协同创新,芯片产业发展新引擎”主旨分享。“区域协同创新计划通过征集创新应用场景需求,开展国内产业、城市应用场景供需对接,解决数字技术创新‘最后一公里’瓶颈问题,以推动新技术、新产品规模化商用。”她指出,目前,源创力离岸创新中心在应用场景的提供方聚集了部分区域合作城市、中国电动汽车百人会等政府、机构,希望通过区域协同创新计划构建关键领域创新资源与应用场景的创新合作网络。


吴颖表示,芯片产业链包括设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节,属于资金、人才密集型产业。面对西方国家对华芯片产业的技术封锁,推动芯片产业区域协同创新,有利于提升我国芯片产业抗风险能力,促进芯片产业技术革新、生态优化、集群发展,助力芯片企业优势资源整合、市场规模拓展。



创新互动

区域协同,驱动芯片产业国产化发展


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“头脑风暴”交流互动环节上,科技领域政府机构代表,芯片、量子计算、稀有金属材料等领域企业家、行业专家、创投机构实控人及高管分别介绍了各自领域的产业发展情况及技术创新案例,认为我国芯片产业化发展面临着技术路线创新和行业标准重建的双重困难,希望通过区域协同、场景和需求对接实现优势互补,推动芯片产业国产化发展。

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